Qualcomm Quick Charge 3+ Bisa Isi Baterai 50% dalam 15 Menit

Qualcomm Quick Charge 3+

thePONSEL.com – Teknologi pengisian daya cepat alias Fast Charging, sepertinya sudah menjadi fitur standar yang harus ada di smartphone masa kini. Untuk perangkat yang menggunakan chipset Snadragon, Qualcomm rata-rata sudah mengintegrasikannya dengan teknologi Quick Charge. Yang terbaru, Qualcomm mengenalkan teknologi fast charging Qualcomm Quick Charge 3+.

Teknologi ini akan melengkapi ekosistem pengisian cepat di lebih dari 1000 aksesoris dan perangkat gadget di seluruh dunia.

Saat ini, Qualcomm Quick Charge 3+ baru tersedia di perangkat menengah ke bawah yang menggunakan chipset Snapdragon 765 dan Snapdragon 765G. Menurut jadwal, hingga akhir 2020 akan menjangkau lebih banyak seri Snapdragon lainnya.

Salah satu perangkat yang sudah mengadopsi teknologi ini adalah Xiaomi Mi 10 Lite Zoom. Smartphone dengan chipset Snapdragon 765G ini bahkan mengkombinasikan Quick Charge 4+ dan Quick Charge 3+ sekaligus.

Quick Charge 3+ mengutamakan teknologi canggih pengisian cepat dengan harga yang lebih terjangkau:

  • Pengisian daya cepat dan lebih efisien: Mengisi 0%-50% dalam waktu 15 menit, 35% lebih cepat dan 9 derajat Celsius lebih dingin dibanding generasi sebelumnya*
  • Quick Charge 3+ akan mendukung kabel USB type-A hingga type-C dan aksesoris sesuai standar industri yang mendukung fleksibilitas voltase hingga 20mV dari Quick Charge 4 sehingga membuat teknologi ini lebih terjangkau bagi vendor atau OEM (Original Equipment Manufacturer) dan konsumen.
  • Quick Charge 3+ kompatibel dengan perangkat–perangkat dengan yang memiliki Quick Charge generasi sebelumnya, sementara perangkat baru dapat menggunakan aksesoris Quick Charge 3+, menjadikan teknologi ini sebagai teknologi pengisian daya paling fleksibel
  • Fitur–fitur penting lainnya: Kemampuan/identifikasi kabel yang terintegrasi dan berbagai mekanisme keamanan

Quick Charge 3+ mendukung Power Management Integrated Circuit (PMIC) baru seperti SMB1395/SMB1396 yang berarti:

  • Dukungan untuk fleksibilitas arsitektur memungkinkan OEM untuk menaikkan daya pengisian menggunakan perangkat lunak yang sama dan mengenali kebutuhan sistem yang berbeda dalam hal desain PCB (Printed Circuit Board), lokasi pengisian IC (Integrated Circuit (IC), dan lainnya
  • Mendukung pengisian daya yang sangat cepat dengan biaya yang lebih rendah, beragam aksesoris pengisian voltase seperti Quick Charge 3+
  • Tidak memerlukan komponen-komponen eksternal seperti chip OVP (Over Voltage Protection), sense resistor, dan lainnya
  • Mendukung dua input, nirkabel dan dengan kabel (SMB1396)
vote
Article Rating
Share this:
Subscribe
Notify of
guest

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.

0 Comments
Inline Feedbacks
View all comments