MediaTek Resmi Umumkan Chipset 5G Terbaru Dimensity 700

Mediatek Dimensity 700

thePONSEL.com – Dalam event MediaTek Executive Summit 2020, MediaTek resmi mengumumkan chipset smartphone 5G Dimensity 700 yang baru.

SoC ini hadir dengan pabrikasi 7nm dan dirancang untuk menghadirkan kemampuan dan pengalaman 5G tingkat lanjut ke khalayak luas.

Penambahan Dimensity 700 ke lini chip 5G MediaTek Dimensity memberikan opsi lengkap bagi para pembuat perangkat untuk berbagai model smartphone 5G – dari flagship dan premium hingga kelas menengah dan umum – menjadikan 5G lebih bisa diakses bagi para konsumen di mana saja.

“Dengan portofolio Dimensity yang semakin besar, kami menghadirkan kemampuan 5G terbaru ke semua lapisan smartphone sehingga lebih banyak orang bisa menikmati pengalaman 5G,” kata Dr. JC Hsu, Corporate VP dan GM Wireless Communications Business Unit, MediaTek.

Dimensity 700 memiliki fitur-fitur konektivitas tingkat lanjut termasuk 5G Carrier Aggregation (2CC 5G-CA) dan 5G dual SIM dual standby (DSDS), memberikan pengguna akses ke kecepatan tertinggi dan layanan-layanan ekslusif 5G seperti Voice over New Radio (VoNR) dari koneksi manapun di antara dua kartu SIM.

“Dimensity 700 memiliki gabungan fitur-fitur konektivitas 5G, kemampuan kamera tingkat lanjut seperti night shot, dan dukungan untuk lebih dari satu asisten suara, seluruhnya dalam desain yang sangat irit daya,” tambah JC Hsu.

Di sisi pemrosesan, chip ini mengintegrasikan dua inti besar Arm Cortex-A76 dalam CPU delapan-inti dan beroperasi hingga 2,2GHz.

Berikut ini fitur-fitur utama MediaTek Dimensity 700:

  • MediaTek 5G UltraSave: Menghadirkan berbagai teknologi penghemat daya untuk meningkatkan umur batere. Termasuk UltraSave Network Environment Detection, MediaTek 5G UltraSave OTA Content Awareness, Dynamic BWP dan Connected Mode DRX. Teknologi tertanam ini secara cerdas mengelola koneksi 5G perangkat sehingga pengguna bisa melakukan lebih banyak hal dan mengisi ulang tidak terlalu sering.
  • Tampilan Premium 90Hz: Para pembuat perangkat bisa merancang smartphone dengan tampilan resolusi tinggi FullHD+ tajam dan tingkat refresh ultra-cepat untuk mengurangi blur dalam animasi, scrolling dan game untuk pengalaman pengguna terbaik.
  • Kamera hingga 64MP dan Peningkatan Night Shot: Mendukung sensor kamera utama 48MP atau 64MP dengan AI-bokeh, AI-color, dan AI-beauty. Selain itu, akselerator pencitraan perangkat keras terintegrasi memampukan pengurangan noise multi-frame sehingga pengguna bisa mengambil gambar berkualitas tinggi dengan noise rendah, bahkan di malam hari.
  • Dukungan Lebih Dari Satu Asisten Suara: Mendukung berbagai asisten suara dari berbagai merek global seperti Alibaba, Amazon, Baidu, Google dan Tencent, guna memberikan lebih banyak opsi konfigurasi.

Dimensity 700 meneruskan keahlian MediaTek dalam menghadirkan fitur-fitur konektivitas tingkat lanjut, multimedia dan pencitraan bagi konsumen di seluruh dunia.

Lini chip 5G MediaTek Dimensity menghadirkan kecerdasan dan kecepatan bersama-sama untuk memberdayakan perangkat-perangkat 5G di seluruh lapisan, dan dengan Dimensity 700 sekarang 5G bisa diakses semakin banyak konsumen.

Untuk smartphone yang menggunakan Dimensity 700 sendiri, dijadwalkan akan tersedia pada Q1 2021. Smartphone dengan SoC Dimensity 700 diprediksi akan hadir dengan banderolan harga di kisaran RMB 1,500 atau setara Rp 3 jutaan.

Untuk spesifikasi lengkap dan detil lebih lanjut mengenai seri Dimensity 700 dan portofolio 5G dari MediaTek, kunjungi https://i.mediatek.com/mediatek-5g.

vote
Article Rating
Share this:
Subscribe
Notify of
guest

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.

0 Comments
Inline Feedbacks
View all comments